7月7日消息，由于近两年中国在5G方面发展迅速，尤其是华为公司的5G技术已经处于世界领先水平，这也是为什么美国从去年开始打压华为的原因，今年更是将黑手伸向了华为海思半导体业务。

由于美国新的制裁规则要求，使用美国技术的半导体供应商想要为供货首先要取得许可，这样让全球半导体供应链处于动荡。而由于华为芯片需求量巨大，如果后面台积电没有取得美国许可将不能再为华为代工麒麟芯片，而华为5nm工艺芯片恐面临断供危险。

放眼国内，中芯国际作为全球第三大半导体供应商，目前最先进的技术还停留在14nm阶段，这与现在最先进的工艺相差一大截。更棘手的是，中芯国际也有一部分技术来源于美国，如果美国真的要断供华为，中芯国际恐也难为华为代工。

好在有消息称，台积电能够在Q4为华为提供约800万片芯片用于华为Mate40系列产品，但是到了明年就不好说了。

对于美国的制裁，之前有媒体报道称，华为正在和三星洽谈合作事宜。三星在全球半导体行业也处于领先水平，不过近两年一直被台积电领先，现在三星也想通过这次机会来打个翻身仗。

现在有报道称，三星已经开始押注3nm工艺，所有进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。根据三星的信息，相较于7nmFinFET工艺，3nm工艺可以减少50%的能耗，增加30%的性能。

要知道，台积电几乎通吃所有7nm以下工艺订单，并且在5nm方面获得了华为和苹果等公司大单，至于3nm台积电表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，在2022年下半年正式量产。

相比之下，三星5nm工艺虽然实现量产，但要全面放量，则要等到2021年。至于3nm目前还没有准确的时间表，但是看三星的架势有想要超越台积电的意思。

而三星转向3nm的消息传出后，似乎对华为有利。过去几年时间高通一直都是三星的主要客户，三星也具备7nm Euv工艺制程，如果华为和三星展开芯片合作后，那么华为将有望突破美国的封锁，仍然保持全球领先。

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